Teknik Melepaskan IC Ponsel Yang Di Lem Perekat

Tidak sedikit IC ponsel saat ini menggunakn lem di antaranya IC dan PWBnya.maksud dan tujuan tersebut agar Ic ponsel bebas dari korosi dan tahan benturan.akan tetapi,akan sangat menyulitkan di saat kita akan mengganti IC tersebut.tidak sedikit bila kita tidak mengetahui tekniknya,malah jalur PWB ikut terangkat(putus jalur) atau ICnya malah hancur.di bawah ini adalah teknik cara melepaskan IC BGA dan cara membersihkan sisa lem yang masih tertempal pada IC dan PWBnya.

Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi untuk mencongkel dan mengangkat IC dari PCB.pengangkatan ini memerlukan konsentrasi penuh agar tidak merusaknya pada jalur dan kemungkinan dapat terbang atau hilang komponen pendukung lainya.

Pemasangan dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau resin memerlukan kesabaran dan di perlukan waktu sekitar 2-5 menit.jadi,cukup menyita waktu.jangan mengangkat cip sebelum yakin timah timah tersebut sudah cair merata,biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah dari chip akibat tekanan panas yang diberikan.

Setelah IC terangkat,maka dapat terlihat sisa-sisa lem yang terletak pada PCB.sewaktu proses pengangakatan yang lebih bagus sisa-sisa lem yang menempel pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.

Bersihkan sisa-sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata yang rata.proses kerja ini di iringi dengan penggunaan solder uang dengan tekanan udara yang rendah.penggunaan flux dan di kerjakan bertahap untuk menghindari putus jalur pada PCB.arah pisau usahakan searah dan tidak acak-acakan.

Setelah sisa lem pada PCB dingin lalu di bersihkan menggunakan cairan ipa(iso propanol alkohol).agar PCB lebi bersih dan mudah meletakkan chipnya kembali.

Pencabutan dan pemasangan IC EMIF.
Berikan Flux pada permukaan imif,panas Hot air jangan terlalu panas karena Ic Emif sangat tipis.

Jika timah telah mencair maka imif sudah dapat di lepaskan dari PWB menggunakan pinset jepit,lalu bersihkan sisa-sisa timah yang masih menempel pada PCB.

Bila anda menggunakan Imif bekas,maka sebaiknya anda harus mencetak kaki BGA imif,cara mencetaknya sama saja dengan mencetak kaki IC BGA.

Setelah kaki Imif di cetak ulang,selanjutnya anda tinggal memasang IC imif pada PWB.pastikan dalam pemasangan Imif telah presisi dan tidak terbalik.

Pencabutan Dan Pemasangan IC PA.
Dalam peneganan PA harus ekstra hati-hati.suhu hot air jangan terlalu panas karena akan mengakibatkan kerusakan pada PA bahkan HP bisa menjadi mati total yang di akibatkan karena PA menjadi Short.Berika flux secukupnya pada bagian atas dan samping IC PA.

Panaskan IC PA menggunakan Hot Air sevcara memutar kebagian samping badan IC PA,biarkan timah mencair lalu anda dapat mengangkatnya menggunakan Tweezer.

Ratakan timah pada PWB menggunakan solder,berikan sedikit timah bila PWB kurang.pengerjaan yang seharusnya bila kita mengganti IC PA yang baru harus menggunakan LGA di pasaran maka sebaiknya kita dpat memberikan timah pada kaki-kaki IC PA secara merata.

Setelah PWB di bersihkan,selanjutnya anda gunakan flux secukupnya pada PWB.IC PA jengan langsung di tempelkan kepada PWB.setelah timah terlihat mencair,dengan segera IC PA ditempelkan pada PWB.

Panaskan IC PA menggunakan Hot Air dengan cara mengelilingi bagian sam[ping dan tengah.anda yakinkan IC PA telah terpasang dengan benar dan Presisi.

Mencabut Dan Memasang IC DIL(Dual in line).
Berikan secukupnya flux pada Ic,agar proses perambatan panas akan menyeluruh dan capat,jepit IC menggunan tweezer,jangan dulu di angkat dengan keras bila timah belum mencair.panaskan kaki-kaki IC menggunakan Hotair dengan suhu 360cc dengan cara memutar arah nozle keseluruhan kaki-kaki IC.lakukan hingga timah sampai mencair.

Setelah timah mencair,selanjutnya anda dpat melepaskan Ic menggunakn Pinset.untuk hasil yang sempurna sebaiknya anda bersihkan sisa-sisa timah yang masih tertempel pada permukaan mesin ponsel menggunakan solder quick hingga rata seperti di bawah ini.berika timah secara merata pada permukaan pin-pin IC di mesin ponsel.tambahkan Flux atau lotffet agar timah tidak saling berhubungan satu dengan yang lain.

Setelah di tambahkan timah pada pin-pin IC mesin ponsel,sebaiknya anda cairkan kembali menggunakan hotair untuk hasil yang rapih.tempetkan IC pada mesin ponsel dan presisikan kaki-kaki IC kepada pin-pin IC mesin ponsel.

Agar posisi Ic tidak berubah,disaat memanaskan pada hot air,maka sebaiknya anda solder salah satu kaki IC tersebut bisa menggunakan solder manual.tekan bagian ats IC menggunakan pinset,lalu panaskan sekeliling kaki-kaki IC menggunakan Hotair sampai timah mencair.proses pemasangan IC telah selesai,selanjutnya anda tinggal membersihkan mesin ponsel tersebut dari sisa-sisa flux.

Jika artikel ini membantu,tolong di Bantu share..Terimakasih